又有两家半导体企业上市

4月20日,又有两家半导体企业上市,分别为拓荆科技()、峰岹科技()。

拓荆科技

4月20日，拓荆科技在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为，发行价格71.88元/股。

拓荆科技是国内半导体设备行业重要的领军企业之一,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。值得注意的是,拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商,产品已成功应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、厦门联芯、燕东微电子等行业领先集成电路制造企业产线,产品技术参数已达到国际同类设备水平。

在业绩情况方面,报告期内,拓荆科技净利润分别为-10,.29万元、-1,.64万元、-1,.99万元及5,.87万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-14,.05万元、-6,.63万元、-5,.62万元和-2,.21万元。

报告期内,公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利,主要由于半导体设备行业技术含量高,研发投入大,产品验证周期长,公司需要持续进行了大量的研发投入。报告期内,公司研发费用分别为10,.31万元、7,.87万元、12,.18万元和12,.63万元,占各期营业收入的比例为.84%、29.58%、28.19%和34.65%。研发费用金额较高和占营业收入的比例较大,是公司亏损主要原因。报告期各期,公司研发人员离职人数分别为19人、15人、22人和27人,研发人员离职率分别为13.10%、10.95%、13.02%和12.50%。

峰岹科技

4月20日，峰岹科技今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为，发行价格82元/股。

峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务,以芯片设计为立足点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。

业绩方面,峰岹科技年度、年度、年度、年1-6月公司营业收入分别为9,.87万元、14,.29万元、23,.09万元、18,.72万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,.32万元、2,.89万元、7,.74万元、7,.03万元,最近三年发行人营业收入、净利润(扣非归母)年均复合增长率分别59.96%、.86%。

基于公司目前的经营状况和市场环境,公司预计年第一季度可实现营业收入为9,万元至11,万元,较上年同期增长9.29%至33.58%;归属于母公司股东净利润为4,万元至5,万元,较上年同期增长14.81%至43.51%;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为3,万元至4,万元,较上年同期增长15.73%至45.40%。

在股权结构方面，峰岹科技股东包括聚源聚芯、小米长江、元禾璞华、深创投、华登国际等知名投资机构，其中，元禾璞华持有该公司51.万股，占比为0.%。正是基于对峰岹实力的认可，元禾璞华等多家机构参与投资并见证其快速成长。

据了解，元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。管理基金规模超亿元，IRR超过40%。培育行业上市公司数十家，目前累计投资集成电路项目超个，包括：韦尔股份（豪威科技）、思瑞浦、天准科技、恒玄科技、芯朋微、纳芯微、中科蓝讯、中芯长电、百度昆仑、唯捷创芯等。

来源：OFweek电子工程网

资料推荐

往期汇总资料：

(1)半导体行业资料免费下载

(2)《弄懂半导体行业，必看的份报告！》

(3)《相关资料大合集》

(4)《弄懂GaN行业，必看的份报告

免费下载》

(5)《弄懂SiC行业，必看的份报告

免费下载》

(6)《弄懂半导体行业，必看的份报告

免费下载》

(7)《弄懂三代半行业，必看的份SiC报告和份GaN报告（限时下载）》

往期书籍资料：

(1)《书籍分享附下载！碳化硅半导体材料与器件》

(2)《书籍分享附下载：半导体器件基础》

(3)《书籍分享附下载：功率半导体应用手册》

(4)《书籍分享附下载：碳化硅技术基本原理生长、表征、器件和应用》(5)《芯片制造—半导体工艺制程实用教程》

(6)《书籍分享GaNTransistorsforEfficientPowerConversion》

(7)《好书分享功率半导体器件—原理、特性和可靠性》

(8)《SiC功率器件的可靠性》

(9)《书籍分享功率半导体器件基础英文版》

(10)《书籍分享附下载功率半导体器件—理论及应用》

往期研报资料：

（1）《第三代半导体之GaN研究框架》

（2）《IGBT功率半导体研究框架》

（3）《功率半导体行业深度报告》

（4）《汽车半导体研究框架》

（5）《MOSFET行业研究框架》

（6）《封装测试工艺教育资料》

（7）《半导体行业深度：测试行业研究框架》

（8）《功率半导体IGBT产业研究报告》

（9）《功率半导体深度报告》

(10)《年全球半导体产业研究报告》

(11)《半导体行业半导体产业链全景梳理》

(12)《半导体设备行业年投资策略报告》

(13)《半导体行业年度策略报告》

(14)《光伏IGBT功率半导体研究框架》?

以上资料已经上传知识星球，如需获取以上资料，可选择成为半导体在线的知识星球会员。