建议收藏,工程师必读10本pcb设计书籍

在如今的科技领域,电子产品的发展速度越来越快,PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)作为电子产品的核心组成部分,扮演着至关重要的角色。

对于从事工程设计的工程师而言,以下是必须出现在你的书架上的10本PCB书籍。

1."High-SpeedDigitalDesign:AHandbookofBlackMagic"。

作者是HowardJohnson和MartinGraham。这是一本关于高速数字电路设计的优秀教材,适合那些需要设计高速电路的工程师。

作为比较早出来的信号完整性参考书,对国内的信号完整性研究发展起到了巨大而深远的影响,可以说,凡是信号完整性领域的大神,都拜读过这本书,所以咱也必须读,O(∩_∩)O~

2.《印制电路手册》(英文名:《PrintedCiruitsHandbook》)

作者:(美)ClydeF.CoombsJr.主编

PCB行业的菊花宝典,人手必备。该书对目前最先进的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。该书给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。

.《王剑宇高速电路设计实践》

这本书从PCB相关的设计实践角度出发,详细介绍了在从事高速电路PCB设计的工作中需要掌握的各项技能及技术,并结合实际案例,阐述了一些实际设计中需要注意的要点。

4.《高速电路设计与仿真分析:Cadence实例设计详解》

作者:邵鹏

在本书中,作者根据多年从事高速电路设计与仿真的工作经验,从信号完整性基本理论着手,并结合当今流行的DDRx和高速串行信号设计实例,为我们剖析了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。

5.《CadenceAllegro实战攻略与高速PCB设计》

何宗明等著

本书以Cadence公司目前稳定的SPB16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础,详细介绍了使用SPB16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量图片,以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。

6.《PCB电流与信号完整性设计》(英文原版书名:PCBCurrentsHowTheyFlow,HowTheyReact)

作者:(美国)道格拉斯·布鲁克斯(DoulasBrooks)

本书着重物理概念,避免复杂的数学推导,阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题,以及如何解决串扰和电磁干扰问题。主要内容包括:温度、PCB传输线、反射、耦合电流、功率分配、趋肤效应、介电损耗和通孔等,并给出了每个常见问题的实用设计方案。

7.《信号完整性分析》

作者:EricBogatin

作者以实践专家的视角提出了造成信号完整性问题的根源,特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案。本书全面论述了信号完整性问题。

主要讲述了信号完整性和物理设计概论,带宽、电感和特性阻抗的实质含义,电阻、电容、电感和阻抗的相关分析,解决信号完整性问题的四个实用技术手段,物理互连设计对信号完整性的影响,数学推导背后隐藏的解决方案,以及改进信号完整性推荐的设计准则等。

8.《信号完整性揭秘》

作者:于争

本书是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上,选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的,着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。

本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础,反射、串扰等基本的信号完整性问题,以及S参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的必备知识,最后介绍了工程设计中必备的电源完整性入门知识。

9.《ADS信号完整性仿真与实战》

作者:蒋修国

本书主要是以ADS软件为依托,结合信号完整性和电源完整性的基础理论以及实际的案例,完整地介绍了使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真的流程和方法,并都以实际的案例呈现给读者。

包括信号完整性和电源完整性的基本概念、ADS软件基本架构以及简单使用、PCB材料及层叠设计、IBIS模型、SPICE模型以及S参数的应用、阻抗端接匹配仿真、串扰仿真,以及使用专门的工具进行阻抗、过孔、DDR4、高速串行通道、PCB信号以及电源完整性的仿真分析等。

10.《HyperLynx高速电路仿真实战》

作者:蒋修国,林超文,李增著

本书全面介绍了信号完整性和电源完整性的基本概念、仿真模型以及模型的使用、层叠设计和PCB材料、HyperLynxLineSim和BoardSim两部分的基本操作、传输线、反射和端接专题、串扰仿真专题、HDMI/DDR/USB.0/PCI-E.0总线仿真专题、电源完整性直流压降和去耦分析的专题。

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